西門康IGBTSKM500GA123DS兩單元封裝,芯片使用SPT技術(shù),飽和壓降約為2.0伏左右,開關(guān)損耗比NPT技術(shù)的IGBT模塊降低20%左右，西門康IGBTSKM500GA123DS完全可以在逆變焊機中使用,西門康IGBTSKM500GA123DS可以使用在315安到500安的電焊機中,.5千瓦以上的變頻器中等。

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SKM200GB128DE、SKM300GB128DE、SKM400GB128DE、SKM75GB173D、SKM150GB173D、SKM200GB173D、
SKM200GB173D1、SKM200GAL173D、SKM200GAR173D、SKM400GA173D、SKM400GA173D1S、SKM75GB176D、
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